高通正在準備一款新的高階晶片組。在著名基準測試的資料庫中發現了未知組件。這將是 Snapdragon 888+，是 Snapdragon 888 的超頻版本，自 2021 年初起將配備所有高階智慧型手機。
2019 年，智慧型手機製造商首次有機會整合兩款高階高通 SoC。上半年的驍龍855。還有下半年的驍龍855+。一年後，這家美國公司重申驍龍865,幾個月後推出「Plus」版本。這玩家國度遊戲手機3是第一款受益於此更快、更有效率版本的智慧型手機。
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和驍龍888的發布我們想知道高通是否會在2021 年重申這項策略。發佈時間提前了（六個月）。玩家國度遊戲手機5， 例如）。這讓人們對 SD888 改進版的發布產生了懷疑。
驍龍 888+ 出現在 Geekbench 上
不過，看起來確實會是這樣。 Geekbench 資料庫中發現了一款名為「Lahaina」的高通 SoC。這是一款選擇與以下相同結構的 SoC自 Snapdragon 855 以來的所有其他高端高通 SoC：一個非常強大的核心，三個強大的核心（但稍微弱一些）和四個節能核心。核心頻率僅變化：從 2.84 GHz 變為 3 GHz。這看起來很像我們想像的 SD888+。
在測試的配置中，SoC 配備 6 GB RAM 和 Android 11。單核1171分和的多核3704分。這比 Find X3 Pro 的 Snapdragon 888 單核心效能提升 25%，多核心效能提升 10%。單核心的進步性更強，因為這裡只使用了 Cortex-X1 核心，而多核心測試還包括其他未修改的核心。
所以看來 Snapdragon 888+ 即將推出，即使這一點尚未得到證實。 Geekbench 中該組件的出現似乎也證實了量產即將到來。 2020年，高通於7月8日發布了驍龍865+。我們預計在夏季正式化，正如幾週前洩露的那樣。我們很想知道哪家製造商會先採用它。
來源 ：極客跑分
