Honor Magic 5：新款高階智慧型手機將於 11 月 23 日上市

距離高階智慧型手機Magic 4和4 Pro發售不到一年，榮耀即將在11月底更新系列，推出不少於三款新機。

2月28日，榮耀在MWC 2022上發布了Magic 4 與 4 Pro高端。儘管它們的價格很高，這兩款設備能夠撼動競爭，在這家中國製造商返回歐洲後不久。榮耀Magic 4和4 Pro不得不等待一個多月才抵達中國，但新一代產品已經在計劃中。

榮耀在社群網路上正式宣布將於11月23日召開的會議。這將是這家中國製造商在當地市場推出新型高階智慧型手機的機會，榮耀Magic 5、Magic 5 Pro、Magic 5旗艦版。

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榮耀Magic 5將採用Snapdragon 8 Gen 2晶片

就在正式發布之前，有關這三款智慧型手機的許多細節已經被披露，特別是洩密者@RODENT950。首先，據他介紹，這三款設備將以高通將於 11 月 15 日推出全新高階晶片 Snapdragon 8 Gen 2。

提醒一下，這將提供 1+4+3 的核心排列，由主頻 3.36 GHz 的 Cortex-X3 Prime 內核，四個 Cortex-A715 內核，主頻為 2.8 GHz，三個 Cortex-A510 內核，主頻為 2.0 GHz。它將允許智慧型手機與新技術相容，例如AV1甚至是無線網路7，並將配備下一代 UFS 4.0 儲存以及最新的 LPDDR5X RAM。

因此，榮耀 5、5 Pro 和 5 Ultimate 有望非常強大，其技術表的其餘部分顯然也針對最高端的 Android 競爭對手。所有型號都將受益於京東方6.8吋螢幕，有一個解析度 1312 x 2848 像素和一個由於 LTPO 2.0 面板，刷新率在 1 至 120 Hz 之間。然而，亮度將「僅」達到 1100 尼特，低於大多數競爭對手。

在電池方面，我們可以信賴4800毫安培時在所有型號上，後者將與100W有線和50W無線快充。如果這三款智慧型手機有許多共同的技術特徵，那麼它們的差異就體現在照片方面。

榮耀Magic 4旗艦版已經在DXOMARK照片排行榜上稱霸了好幾個月了，新一代手機很可能會跟隨同樣的腳步。經典的榮耀Magic 5將湊合使用三個攝像頭，54 MP IMX800、50 MP IMX758 以及 64 M OV64B 感測器P. 榮耀Magic 5 Pro配備四個攝像頭，包括IMX878 主感測器、50 MP IMX758 感測器、64 MP OV64B 以及 IMX516。

最後，榮耀Magic 5旗艦版承諾提供最佳配置，至少有5個不同的相機。我們會發現小米 12S Ultra 的 50 MP 1 吋 IMX989、IMX758、IMX516 和另外兩個尚未可知的感測器。其中之一具有可變光圈。

至於他們的技術表的其餘部分，我們可以特別引用兩款最昂貴機型上的 3D 臉部辨識，和一個榮耀Magic 5旗艦版採用超音波指紋感應器。後者將由“奈米水晶玻璃”和陶瓷製成，而Magic 5和5 Pro型號將由“奈米水晶玻璃”和陶瓷製成。玻璃製品以及純素皮革。

榮耀也正在準備一款新的可折疊智慧型手機

除了主力Magic 5系列之外，榮耀還將取代今年稍早發布的首款可折疊智慧型手機, 魔法V。一款名為 Honor Magic Vs 的新設備可能會與其他三款設備同時上市。

後者可能是之前智慧型手機的一個小更新，但這次將有權和 Snapdragon 8+ Gen 1。我們可能會遺憾沒有新的 Snapdragon 8 Gen 2 晶片，但是後者將保留給 2023 年的 V2 車型。據爆料者透露，Magic V 應該會在 2023 年初抵達法國，而我們也可能要等到明年才能看到 Magic 5 登陸法國。