華為將於2019年底推出Kirin 985之外的Kirin 5G SoC

儘管受到川普政府的製裁，華為仍可能在 2019 年推出兩款新的麒麟 SoC。據報道，除了採用 7 奈米製程的麒麟 985 之外，這家中國製造商還正在開發一款專門用於兼容 5G 網路的智慧型手機的新片上系統。

根據多家日本媒體報道，華為擬推出兩款專用於高階智慧型手機的全新麒麟 SoC根據 IT Home 報道，到今年底。按照計劃，該團隊將首先揭開麒麟 985 的面紗，該 SoC 將整合到 Mate 30 和 Mate 30 Pro 中。該組件將採用 7nm 製程進行雕刻儘管遭遇挫折，台灣創辦人台積電仍忠於華為。

除了麒麟985，華為也準備了專為 5G 相容智慧型手機量身定制的全新 SoC。這個神秘的組件應該針對 5G 頻段進行完美校準。為此，華為子公司海思應該直接將5G數據機整合到系統單晶片處理器的核心中。不出所料，這將是Balong 5000，中國公司設計的5G數據機。

提醒一下，目前的 SoC 目前使用單獨的數據機。例如，P30和Mate 20的麒麟980與單獨的Balong 5000配合使用，而特別為OnePlus 7或Xperia 1提供動力的Snapdragon 855則依賴於單獨的Balong 5000。和數據機 X50 高通。我們可以期待這款新的 Kirin SoC 首次亮相，據稱Mate 30相容5G，預計2019年11月左右。

華為並不是唯一致力於未來網路SoC的開發者。根據 IT Home 報道，高通還應該在 SoC 的核心整合一個 5G 調變解調器，該調變解調器將接替 Snapdragon 855。因此，華為應該優先考慮美國巨頭。高通的下一代 SoC 只會在 2019 年第一季上市。

根據《日經亞洲評論》7 月 26 日的一篇文章，這兩款新的麒麟 SoC 將是部分由亞洲原產零件製成。華為確實找到了某些美國零件的替代品。例如，中國集團現在將使用日本村田製作所的 WiFi 晶片，而不是 Skyworks、Qorvo 和 Broadcom 的 WiFi 晶片。從唐納德·川普頒布的法令，華為實際上沒有被授權使用原產於美國的零件。我們會盡快告訴您更多。

來源 ：資訊科技之家