在美國政府制裁華為晶片製造部門海思引發的動盪中，有關麒麟片上系統（SoC）復興的猜測甚囂塵上。
2019年美國制裁後，海思晶片生產受到明顯影響，導致自2020年底推出麒麟9000以來，新麒麟晶片的發佈出現中斷。
然而，微博最近的跡象表明，麒麟 SoC 可能即將捲土重來。事實上，一位名為定焦數碼的微博用戶最近分享了這似乎是即將推出的麒麟晶片的兩種潛在配置。
華為麒麟晶片即將捲土重來
第一個配置將包括兩個 Cortex-X3 CPU 內核和兩個 Cortex-A715 CPU 內核，以及四個 Cortex-A510 CPU 內核和一個 Arm Immortalis-G715 MC16 GPU。其他配置包括 2 個 Cortex-X1、3 個 Cortex-A78 和 3 個 Cortex-A55，搭配 ARM Mali G710 MC10/6 GPU。
猜測也集中在三種不同的 Kirin SoC 型號上：Kirin 720、Kirin 830 和 Kirin 9100。這可能與備受期待的設備華為 P70 的發布同時進行。
Twitter 洩密者 @tech_reve 則報導稱神秘的麒麟晶片可以使用中芯國際先進的 N+2（7nm）節點來製造。另一種理論認為，華為可以採用獨特的方法，透過堆疊兩顆 14nm 晶片來實現與 7nm 晶片相似的性能，同時保持僅 7 瓦的功耗。
與中國主要創始人中芯國際合作或設計創新晶片堆疊解決方案的可能性很可能是該公司規避美國制裁的出路。麒麟 SoC 的回歸可能標誌著華為智慧型手機系列的轉折點，讓該公司重新在智慧型手機市場站穩腳跟，中國公司過去已經佔據主導地位。
