IBM 研究中心開發了一種新的晶片製造技術，據稱該技術將把處理器的電路小型化、性能和能源效率提升到新的水平。
IBM 是世界上第一家推出 2 奈米晶片的公司。該公司聲稱這款新晶片將允許性能提高 45%使用相同量的能量，或能源消耗減少 75%與 5 nm 刻製晶片相比，同時保持相同水平的性能。
然而，這些 2nm 晶片可能會提供介於兩者之間的產品，以在更好的性能和更好的功效之間取得平衡。此外，根據IBM的說法，指甲蓋大小的5奈米晶片可以包含500億個電晶體，比上一代多三分之二。
另請閱讀:
據 IBM 稱，一旦其技術向公眾開放，它將允許智慧型手機提供長達 4 天的自主權或減少資料中心的碳足跡。然而，這項技術預計幾年內不會上市。的確，2奈米晶片預計於2024年底或2025年投入生產。
半導體在從計算到家用電器、通訊設備和汽車的各個領域都發揮著重要作用。對提高晶片效能和能源效率的需求持續上升，尤其是在混合雲、人工智慧和物聯網時代。因此，這項新技術來得太晚，無法解決晶片短缺的問題根據產業巨頭預測，這種情況預計將持續到2023年。
從電動車到家用遊戲機，許多行業目前都因零件短缺而陷入癱瘓。看起來短期內狀況不會好轉,。
來源 ：阿南德科技