驍龍 898 比 888 性能提升 20%

有關高通 Snapdragon 898 處理器的第一個細節開始浮出水面。它將比 Snapdragon 888 強大 20%。第一次洩漏也表明存在加熱問題，這可能令人擔憂，但在現階段的開發階段是正常的。

處理器的後繼者高通驍龍 888898（以前的 895）開始引起人們的熱議。如果一切順利的話，應該會在今年年底前安排，但目前我們還沒有任何細節。微博上猖獗的著名洩密者數碼站，由於 SoC 的第一個原型，我們能夠獲得資訊。

據他介紹，與 888 相比，驍龍 898 SoC 的功耗應該增加 20%。他舉了一個在 Geekbench 5.1 上進行單核測試的例子，其中新處理器的得分為1300（相較之下，Snapdragon 888 約為 1100）。這仍然落後於蘋果的 A14，後者的得分高達 1400。

Snapdragon 898 是一個強大的怪物，但它會變得很熱

Snapdragon 898將配備三個Cortex A710核心和四個Cortex A510核心。 Digital Station也說了一些很有趣的話。高通將面臨暖氣問題但這應該得到解決。這並不奇怪，因為驍龍 888 在測試時已經承受了強烈的發熱。由高通和製造商在使用過程中對其進行衰減。目前，還沒有有關該處理器的更多詳細信息，但毫無疑問，我們應該在未來幾個月內了解更多。事實上，我們距離宣布還很遠，事情還有時間發生巨大的變化。

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哪款智慧型手機將成為第一批受益於此的智慧型手機還有待觀察。不出所料，2022年所有主力旗艦應該都會配備。請記住，第一款配備 Snapdragon 888 的智慧型手機是在 2020 年底發布的。那是小米11。長系列中的第一篇。

這種使用中的功率不一定對消費者有用，但請記住，新的 SoC 也帶來了提高舒適度的技術，例如更好的能源管理甚至更好的照片處理。

來源 ：數位站