聯發科超越高通，成為智慧型手機處理器領導者

台灣晶片廠商聯發科在2021年大量湧入市場，以至於第二季在SoC廠商中排名第一，遠遠領先高通、蘋果甚至三星。

研究公司 Counterpoint 剛剛發布了最新的 2021 年 8 月報告，根據 SoC 製造商的市場份額對它們進行了排名。據他介紹，2021年第二季度，聯發科佔43%的市場份額，遠遠領先高通的28%。或蘋果，僅達 14%。我們也看到三星及其 Exynos 晶片於 2021 年崩潰，市佔率從 2020 年的 12% 增至今年的 7%。

這家台灣製造商以其入門級 Helio 晶片而聞名，幾年前已推出更有效率的處理器稱為 Dimensity。其中一些人對高通最好的 Snapdragon 晶片沒有什麼可羨慕的。例如，我們最近能夠看到小米11T的天璣1200與小米11T Pro的驍龍888沒有太大差別。

聯發科希望在 2021 年鞏固對高通的領先地位

報告還指出，儘管聯發科今年稍早在行動 SoC 市場擊敗了高通，但聯發科仍然在 5G 智慧型手機領域保持領先地位。的確，高通的市佔率將達到 55%，而去年為 29%。

聯發科最近的成長也相當積極，從 2020 年第二季的僅為 11% 的市佔率到今年的 30%。這尤其是由於相容於 5G 的中階天璣 700 或天璣 800 晶片的成功並配備了許多價格實惠的智慧型手機，例如小米著名的紅米 Note 10 5G。

在高端領域，聯發科也打算迎頭趕上，搶在高通前推出首款 4nm SoC。這家美國巨頭將於明年 12 月推出新款 Snapdragon 898，但是聯發科很可能會先抽籤在未來幾週內推出其新晶片。提醒一下，Snapdragon 898 比 Snapdragon 888 強約 20%，並且應該到達年底首次在小米 12 發布。

來源 ：對位法