新款顯示卡、超強大處理器，AMD 力求透過其發布的產品來吸引要求嚴格的遊戲玩家

AMD 在拉斯維加斯 CES 期間召開了會議。因此，Reds 揭開了其新產品的面紗，其中包括 9000 系列的兩款處理器，該品牌希望透過其 CPU 來在性能方面贏得競爭。 Ryzen Z2 和 RX 9000 顯示卡也已亮相。

拉斯維加斯 CES 正在如火如荼地進行，AMD 顯然藉機發布了 2025 年的產品。銳龍 9 9950X3D 和銳龍 9 9900X3D。

Ryzen 9 9950X3D是最強大的CPU，擁有16核心32線程（最大頻率為 5.7 Ghz，TPD 為 170 瓦）。 Ryzen 9 9900X3D 稍微溫和一些，但仍以技術表中的頂級為目標：12 核、24 線程、最大頻率為 5.5 GHz、TDP 為 140 瓦。兩者均將於 2025 年 3 月上市。 9950X3D 希望以讓上一代復古的表現來吸引遊戲玩家，如製造商分享的這張圖表所示。

AMD 不僅僅依賴這兩款處理器，因為已經發布了其他處理器。所以，備受期待的Ryzen Z2亮相。它有三個版本。按功能順序排列：Z2 Extreme、Z2 和 Z2 Go Extreme 版本很有趣，因為它有 8 個核心，混合了 Zen 5 和 5c 核心。 Z2 提供 Z4 核心，而 Z2 Go 型號則「湊合」使用 Zen 3+。目標？帶來更多性能和更多自主權。暫時沒有更多細節。這些晶片應該配備未來的便攜式遊戲機，例如下一代 ROG Ally 或 Lenovo Legion Go。

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最後，紅隊重點介紹了遊戲部分的新顯示卡。在這裡，我們已經完成了命名工作，以便為使用者簡化操作。實際上，我們直接進入9000系列，與 RX 9070 和 RX 9070這些卡基於RDNA 4架構，採用4nm製程。其餘的，沒有更多細節，只是他們將運送 FSR4。這種升級技術，呼應了DLSS來自 Nvidia 的公司將使用 AI 來提高效能。這兩張卡將於 2025 年第一季上市。