Pixel 8：發布前一年披露的技術資料的第一個細節

雖然智慧型手機市場剛剛迎來了最近的 Pixel 7 和 7 Pro，但這家美​​國製造商已經在準備將於明年底發布的 Pixel 8 和 8 Pro。

在正式發布前將近一年，我們已經對 Google 未來的高階智慧型手機 Pixel 8 和 8 Pro 有了更多了解。事實上，我們來自 WinFuture 的德國同事報告說，這兩種設備已經分別以代號「Shiba」和「Husky」出現。

提醒一下，Pixel 7 和 7 Pro曾被命名為“黑豹”和“獵豹”，而像素平板電腦回應代號“Tangor”，並且著名的像素折疊《菲利克斯》。谷歌甚至正在準備一款新的中階設備“Lynx”，Pixel 7a。

我們對 Pixel 8 和 8 Pro 了解多少？

現在了解 Pixel 8 和 8 Pro 的許多資訊還為時過早，因為它們要到明年年底才會上市，但谷歌的源代碼已經透露了他們的技術表中的一些細節。

事實上，後者證實這兩款智慧型手機確實將使用新的 Tensor G3 晶片，代號“zuma”。這是用製造的全新三星 3 nm GAAFET 雕刻，幾週前由這家韓國巨頭推出。該 SoC 將始終配備三星開發的 5G G5300 數據機，與目前 Pixel 7 和 7 Pro 上的相同。

最後，我們了解到智慧型手機將配備高達 12 GB RAM，而且我們總是會在螢幕層級找到類似的定義。「Shiba」將提供 2268 x 1080 像素的 Full HD+ 清晰度，而「Husky」將提供 2822 x 1344 像素的清晰度。

我們可能還需要等待幾個月才能更多地了解谷歌的下一代高端設備。目前，所有人的目光都集中在這家美國製造商的競爭對手身上，包括即將揭開面紗的小米。小米13，甚至是三星，提前了推出日期銀河S23。