Pixel Fold 2：Google可能因其晶片而推遲推出可折疊智慧型手機

去年，Google推出了由自家 Tensor G2 處理器驅動的 Pixel Fold，在可折疊手機市場引起了轟動。下一次迭代可能會採用全新的晶片，但不是您想像的那樣。

今年，谷歌預計將發布繼任者像素折疊，被稱為 Pixel Fold 2。據一位接受 Android Authority 採訪的消息人士透露，谷歌正在使用新的晶片組 Tensor G4 測試 Pixel Fold 2，這可能會推遲發布。

消息人士稱，Google內部測試 Pixel Fold 2 已經有幾個月了。該設備最初使用的是 Tensor G3 晶片組，代號為“zuma”，但最近的原型已經改變au 晶片組 Tensor G4，代號「zumapro」。這表明谷歌可能計劃在 Pixel Fold 2 上搭載尚未公佈的全新一代晶片，因此其發布可能會被推遲。

Tensor G4 將是 Tensor G3 的一個小升級，ARM Cortex-X4、A720 和 A520 CPU 核心的混合。此晶片組也將由三星製造，與台積電製造的 Tensor G3 不同。然而，據報道，Google打算轉回台積電生產 Tensor G5，該設備應配備Pixel 9 系列今年晚些時候。

轉向 Tensor G4 可能會影響 Pixel Fold 2 的發布日期，因為谷歌通常會在秋季硬體活動期間推出新的 Tensor 晶片。最初的 Pixel Fold 於 2023 年 5 月 Google I/O 期間發布，因此 Pixel Fold 2 遵循相同的時間表是有意義的。然而，如果Google想在 Pixel Fold 2 上使用 Tensor G4，可能不得不將發布推遲到今年晚些時候。

消息人士也告訴我們，Pixel Fold 2 目前正處於技術驗證測試（EVT）階段，這意味著距離量產還有很長的路要走。該設備代號為“comet”，部分原型機具有16 GB LPDDR5 RAM 和 256 GB UFS 4.0 存儲，數字高於 Pixel Fold 的 12GB LPDDR5 RAM 和 256GB UFS 3.1 儲存。