高通今天推出了全新的 Snapdragon 一體化處理器:660 和 630,它將取代去年已知的 653 和 626 型號。這兩款處理器將美國創始人的客製化 Kryo 核心帶到了中端,有望提供更好的性能和更好的自主性。
目前,高端市場已被充分滿足。隨著 2017 年世界行動通訊大會的結束,製造商活動變得越來越少,是時候轉向最有可能對中端產品感興趣的普通大眾了。
如果豪華智慧型手機市場自然有權Snapdragon 835,最新的高通高階SoC這位美國創始人並不打算放棄其餘部分,今天將展示其新處理器。
驍龍 660 和 630 現已正式上市,將取代去年高通平台陣容中的 653 和 626。以下是它們的特點對比:
驍龍660 | 驍龍653 | 驍龍630 | 驍龍626 | |
---|---|---|---|---|
中央處理器 | 4x Kryo 260 @ 2.2GHz 4x Kryo 260 @ 1.8GHz | 4x Cortex-A72 @ 1.95GHz 4x Cortex-A53 @ 1.44GHz | 4x Cortex-A53 @ 2.2GHz 4x Cortex-A53 @ 1.8GHz | 4x Cortex-A53 @ 2.2GHz 4x Cortex-A53 @ 1.8GHz |
圖形處理器 | Adreno 512(Vulkan API) | 腎上腺素510 | Adreno 508(Vulkan API) | 腎上腺素506 |
協處理器 | Hexagon 642 + HVX、全方位感知、Spectra 160 | Hexagon、全方位感知、2x ISP | 六角形、全方位感知、Spectra 160 | Hexagon、全方位感知、2x ISP |
LTE | X12 LTE 下行 600Mbps, 高達 150 Mbps, 3x20MHz CA,高達 256-QAM | X9 LTE 下行 300Mbps,上行 150Mbps,2x20MHz CA,高達 64-QAM | X12 LTE 下行 600Mbps, 高達 150 Mbps, 3x20MHz CA,高達 256-QAM | X9 LTE 下行 300Mbps,上行 150Mbps,2x20MHz CA,高達 64-QAM |
藍牙 | 5 | 4.1 | 5 | 4.2 |
快速充電 | 4.0 | 3.0 | 4.0 | 3.0 |
凹版印刷 | 14奈米 | 28奈米 | 14奈米 | 14奈米 |
正如您所看到的,中端也在這一代中切換到創始人的 Kryo 核心。但最重要的是,這些晶片提供了許多功能,例如支援 Vulkan API 或還是藍牙5.0。足以加強2017年中端與高端的連結!
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