去年 6 月推出的 Raspberry Pi 4 比其前身擁有更強大的功能。但這種增益也意味著產生的熱量顯著增加。 Raspberry Pi 基金會將很快發布新固件，以顯著減少該問題。
覆盆子的神聖個性。值得注意的是去年六月推出的第四代產品。正如我們在文章發佈時所提到的，Raspberry Pi 4 擁有比其前身更優越的技術平台。Broadcom 64 位元晶片組由四個主頻為 1.5 GHz 的 Cortex-A72 組成。高達 4 GB 的 RAM。4K 圖形處理器。整合 USB Type-C 連接埠來管理平台的電源。連接一如既往地完整。
然而，為微型計算機提供更多的電力也意味著增加能源消耗和熱量產生。這也是困擾Raspberry Pi 4的問題之一。功耗 2.89 瓦，上升至 7.28 瓦當它完全活躍時。與 Raspberry Pi 3B+ 的資料進行比較，在相同條件下，Raspberry Pi 3B+ 的功耗為 1.91 瓦和 5.77 瓦。不到一分鐘晶片組溫度就升至72.1°。
所有這些數據均由盎格魯撒克遜雜誌 MagPi 和 Raspberry Pi 基金會提供，後者依賴 Raspberry Pi 4 技術文件的發布來正式確定新韌體的到來，該韌體應該可以減少問題，但未能消除問題。新韌體改變了 Broadcom 晶片組與 SDRAM 以及 Via Labs Inc. 電源管理器的配合方式。
透過這個「簡單」的優化，結果已經非常令人滿意了：待機功耗降至 2.1 瓦，負載功耗降至 6.41 瓦。至於晶片組的溫度，現在不再超過64.8°。特別是因為它允許晶片組減慢速度並在 1 GHz 左右運行，即使在暫時過熱的情況下也是如此。休息時溫度在35°左右。這些最新結果是透過即將發布的測試版韌體獲得的。
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另請注意，一個小技巧可以讓您進一步減少晶片組周圍的熱量積聚：只需將 Raspberry Pi 放在邊緣即可（如上圖），非常簡單。這是完全合乎邏輯的：當微型電腦平放時，由於處理器所在的支撐物（基本上是桌子），處理器向下散發的熱量更難以消散。在邊緣時，熱量直接散發到兩側的空氣中。因此，處理器節流發生的時間延長了三倍。
來源 ：樹莓派基金會
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