蘋果多年來一直主導 SoC 市場,但高通尚未做出最終決定。到 2024 年,憑藉 Snapdragon 8 Gen 4,製造商很可能會改變這種情況。

和下一代 Snapdragon 8 Gen 3 預計將帶來一些有趣的改進與目前的Snapdragon 8 Gen 2相比,尤其是即將到來的Snapdragon 8 Gen 4。事實上,明年的晶片還是得湊合用4nm刻蝕,而到2024年,最終將轉向台積電或N3E的先進3nm製程。
這種更精細的雕刻不僅可以使處理器更加高效,而且最重要的是更節能。因此,Android 智慧型手機的自主性預計將比以往任何時候都更加令人印象深刻,而 Snapdragon 8 Gen 2 已經設定了非常高的標準。然而,這種新的雕刻並不是高通計畫中的最重要的變化。
Snapdragon 8 Gen 4 將是高通首款升級至該公司客製化 Oryon 核心的晶片組,這得歸功於先前對 Nuvia 公司的收購。提醒一下,它由市場上幾位最優秀的工程師組成,其中許多人是前蘋果員工,為 iPhone A 晶片的成功做出了貢獻。因此,由於放棄了 ARM 內核,高通已經承諾與蘋果競爭。
但這還不是全部,預計還會有其他改進。該晶片組應該從明年開始支援 LPDDR6 RAM,而三星應該像往常一樣,第一個推出該技術。轉向 LPDDR6 將增加記憶體頻寬,從而使智慧型手機變得更加高效。
LPDDR6 標準提供的更高記憶體頻寬應該有利於這些客製化內核,但該技術的確切規格尚不清楚。可以肯定的是,高通將利用 Nuvia 的個人化核心設定非常高的標準。驍龍 8 第 4 代因此,它很可能成為第一個讓 iPhone 黯然失色的晶片。當我們了解更多時,我們顯然會及時通知您。
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