Snapdragon 855：高通開始準備其7nm晶片

據 Roland Quandt 透露，高通已經開始研發 Snapdragon 855 行動處理器，這款新晶片將採用 7nm 工藝，由台積電製造，性能比 Snapdragon 845 強 40%。年開始提供。

高通的下一款行動處理器將是驍龍845。權，就像Galaxy S8 一樣。在 Snapdragon 855 上工作。

Quandt 從一位名叫 George Fang 的軟體工程師的 LinkedIn 個人資料中獲取資訊。該簡介顯示，高通正在為 Snapdragon 845 和 Snapdragon 855 開發 Linux 核心驅動程式。代號 Hana v1.0。據消息人士透露，驍龍855將採用7nm製程。據報道，高通已決定委託台積電而不是三星來負責其生產。繼 2018 年第四季發布後，首款搭載 Snapdragon 855 的智慧型手機可能將於 2019 年上市。

驍龍855：比驍龍845強40%的晶片？

根據先前洩漏的信息，驍龍 855 將提供 30% 至 40% 的性能提升、人工智慧功能和更好的能源效率。此外，搭載SD 855的智慧型手機有可能都會在螢幕下方整合超音波指紋掃描器。最好的 Snapdragon 晶片已經提供了這項技術，但其性能應該由 Snapdragon 845 提高，而 Snapdragon 855 應該能夠啟用它2019年起民主化。

目前，三星 Galaxy Note 9 應該是第一款在螢幕下整合指紋掃描器的智慧型手機。其他 Android 製造商似乎更有決心複製蘋果iPhone X的Face ID臉部辨識技術。有充分理由，指紋掃描器只能整合在 OLED 螢幕下，而全球產量仍不足以讓所有 Android 製造商都配備此類螢幕。