驍龍875：高通將於2021年轉向5nm台積電製程

預計2021年發布的驍龍875將由台積電代工，並應採用5nm製程。在此之前，Snapdragon 865將由三星透過7nm EUV製程製造，有兩個版本－一個整合5G調變解調器，另一個不整合5G調變解調器。因此，高通正在與競爭對手保持一致，特別是蘋果 A13 晶片必須透過改進的 7nm 製程進行雕刻，而海思麒麟 990 也必須整合 5G 調變解調器。

新浪網發布的一份報告顯示，繼台積電連續兩代SoC（驍龍845和855）代工後，高通已將其驍龍865的製造委託給了三星。這些 SoC 將採用 7nm 進行雕刻，但使用改良的 EUV 雕刻製程。顧名思義，這種被稱為「極紫外光刻」的工藝使用的是紫外線，紫外線的特殊性在於波長較短，可以雕刻更精細、更清晰的細節，從而提高晶體管的密度。

據新浪稱，這項新製程將顯著提高性能（20%至30%），並改善能耗（30%至50%）。新浪相信其多核心 Geekbench 得分為 12946，而 Snapdragon 855+ 的得分為 10946。照理說應該可以找到這個晶片在 Galaxy S11 上預計2020年推出，預計生產代號為Kona和Huracan的兩個版本。兩者都將支援 LPDDX5 內存晶片以及超高速存儲超高速快閃記憶體3.0。這兩個版本的主要區別在於是否首次存在整合式 5G 數據機。

到目前為止，該組件與 SoC 是分離的，並且容易發熱，並對電池壽命產生重大影響。將 5G 數據機整合到 SoC 中可以提高其能源效率。然而，從 2021 年開始，高通將利用這些成就，同時轉向 5 奈米雕刻。因此，Snapdragon 875 每平方毫米將配備 1.713 億個電晶體。為此，高通將再次向台積電求助——越來越需要提高雕刻的精細度。尤其是蘋果公司，必須委託其生產下一代 A13 晶片– 必須使用稱為 N7+ 或“Pro”的新 7 nm 工藝進行雕刻 – 該工藝也使用 EUV 雕刻技術。

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此外，高通可能不會是第一個將 5G 數據機整合到其 SOC 中的公司：我們預計它會先於海思及其麒麟 990 必須將 5G Balong 5000 數據機直接整合到 SoC 中，此外還有全新的、更強大的NPU（Ascend 910）。由於中美關係緊張，這一消息有所延遲，但應該會在華為今年 9 月 6 日在 IFA 上舉行的會議期間公佈。除了接下來的兩代 Snapdragon 之外，高通可能會再次求助於三星，三星目前將自己定位為從 2022 年開始提供 3nm 流程的首批創始人之一。

來源 ：新浪網