iPhone 11：A13 SoC將採用7nm「N7 Pro」工藝，比競爭對手更先進

按照慣例，iPhone 11 將受益於新的 SoC，毫不奇怪，它應該被稱為（至少部分）A13。該晶片將像其前身一樣由台積電採用 7nm 工藝進行雕刻，但透過一種名為 N7 Pro 的新雕刻工藝，比海思準備在其 Kirin 985 上使用的 N7+/EUV 工藝更先進。更精確的組件，同時保持7 奈米雕刻精度。因此，蘋果可以在 2019 年保持相對於 Android 競爭對手的技術領先優勢——至少在 SoC 方面。

多年來，蘋果+台積電這對夫婦憑藉 SoC 已成為業界最好的創始人之一，或者系統這使得提供高端原始運算和圖形性能成為可能，同時整合安全功能，例如保護指紋或其他生物識別資料等敏感資料的安全飛地。它也是整合了某些任務的神經處理的 SoC——透過專用 NPU 或也用於影像處理的 DSP，具體取決於製造商。幾個世代以來，Apple Axx SoC 一直在基準測試排名中名列前茅。因此，今天，例如 Snapadragon 背後的一代 Axx 晶片，通常意味著可比較的 AnTuTu 和 Geekbench 分數。

據報道 2019 年 iPhone 使用比 Android 競爭對手更先進的 SoC

這並非偶然：蘋果很快就採用了新的雕刻工藝，更普遍的是採用了長期合作夥伴台積電 (TSMC) 的模具製造工藝。與競爭對手相比，蘋果似乎不太關心這意味著的成本。也許華為和海思是個例外，它們在幾代基準測試中都取得了強大的突破。海思率先推出，而且是7nm製程的SoC——但麒麟980。它是製造商P30專業版誰將是今年率先採用台積電EUV新製程N7+。 EUV 代表“極紫外光刻”，因此可以提高晶圓上蝕刻的元素細節的精確度。首款採用該技術的晶片（即 Kirin 985）的生產將於本季開始。

或者據 9to5Mac 報道，蘋果預計將在不久後開始生產 A13 晶片…採用改進的 N7 工藝，稱為 N7 Pro。目前，仍必須以必要的後見之明來看待這些信息，特別是因為並非了解這種 7 奈米雕刻方法的所有細節。我們只是知道，根據 9to5mac 拍攝的報告，與華為使用的 N7+ 相比，這是一種「改進」的雕刻工藝。蘋果將成為 2019 年第一家使用此類晶片的公司。適用於 2019 年起的 iPhone 11。這將使蘋果在多大程度上保持對 Android 競爭對手的性能領先優勢還有待觀察。

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即使我們保持 7 奈米的雕刻精度，實際上也可以透過改進雕刻過程來製造更小的元件——幾十個矽原子寬。 N7+ 製程還允許在同一晶片上蝕刻多達四層組件。當我們接近矽雕刻的物理極限時，這使我們能夠掌握這些製造過程的重要性。