高通全新高階晶片組 Snapdragon 875 將於 2020 年 12 月 1 日發布。由於冠狀病毒的影響，高通公司將不得不放棄夏威夷，並在美國舉行會議轉播利涅。
今年10月5日，高通往多家媒體發出邀請定於2020年12月1日至2日舉行的線上會議2020 年高通驍龍技術高峰會。
然而，考慮到公司的習慣，我們預期會發現驍龍 875，高階晶片組將為 2021 年大多數高階 Android 智慧型手機提供動力。Snapdragon 775G SoC，中階5G相容晶片。高通通常會邀請記者參加在夏威夷舉行的一系列會議。在 Covid-19 大流行期間，這位美國創始人將轉而依賴 YouTube 及其官方網站上播放的線上會議。
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據最新消息稱，驍龍875將採用5nm工藝由三星工廠生產。與 Snapdragon 855+ 相比，這項新製程將帶來效能提升（20% 至 30% 之間）和能耗改善（30% 至 50% 之間）。該SoC將由一個Cortex-X1超級核心、三個Cortex A78和4個Cortex A55組成。我們還會發現新的 Adreno 660 GPU，與 Snapdragon 865 的 Adreno 650 相比，它有望實現明顯的演變。
不出所料，該晶片組相容於5G網絡。 Snapdragon 875 確實會配備新的 5G Snapdragon X60 數據機，支援毫米波和 6 GHz 以下 5G 頻率。最後，該晶片組將相容於新的 WiFi 6 協議，我們將盡快告訴您更多。在等待有關 Snapdragon 875 的更多資訊時，請隨時在下面的評論中發表您的意見。
