繼三星之後幾個月，台積電終於將生產首款 3 奈米晶片，這是市場上最薄的架構。它們應該很快就會出現在電腦中，而且也會出現在我們的智慧型手機中。
全球最大的晶片製造商台積電將開始使用其 3nm 製程節點大規模生產尖端晶片。事實上，Digitimes 宣布台積電預計本週開始量產 3nm 晶片。
台灣巨頭台積電來得有點晚了，因為三星已開始生產3奈米半導體大約 6 個月前，六月，以及7月25日發表全球首款3nm晶片。此外，僅僅一個月後，它就發貨了第一批3nm晶片。
蘋果是台積電最大的客戶，佔該公司營業額的 25%，預計今年將成為第一個在其晶片上使用新雕刻技術的公司。在找到她之前2023 年 9 月 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Ultra 搭載 A17 Bionic 晶片預計，蘋果將於明年初為其他產品配備 3nm 晶片。
八月發布的一份報告聲稱即將推出的 M2 Pro 和 M2 Max 晶片將是首款基於 3nm 製程的晶片。這些應該使他們在更新後的 14 吋和 16 吋 MacBook Pro 中首次亮相明年初，可能會出現在下一代 Mac Studio 和 Mac mini 型號中。
三星和高通將利用這種新的雕刻技巧來製作到 2023 年底將為高階智慧型手機推出新處理器。我們會特別發現Snapdragon 8 Gen 3，應該會配備下一代小米 14、Galaxy S24 甚至 OnePlus 12。這將是首款用於 Android 智慧型手機的 3nm 晶片，但我們預計聯發科也會抓住這個機會，很快就會推出 3nm 天籟 SoC。
