台積電在年報中透露，創辦人自 2019 年起就開始準備以 2nm 製程刻製智慧型手機晶片。該公司也開始了雕刻更精細部件的初步研究。
台積電本月開始量產 5 奈米晶片。以及最新消息我們正在等待下一步 – 3 nm – 不會在 2022 年之前。然而，我們從創辦人向股東提交的年度報告中獲悉，2nm 雕刻的工作實際上已經在 2019 年開始。
目前最好的SoC都是7nm刻製。第一個採用 5nm 製程的晶片組預計將於今年底上市– 蘋果可能會開球配備新的 A14 SoC。所以下一步是3奈米雕刻他們的到來比最初的時間表提前了一年，然後在 2025 年實現 2 nm 雕刻，如果創始人在此期間未能加快其進度。
與 7nm 雕刻相比，2nm 雕刻允許在同一表面上放置 3.5 倍的電晶體。晶體管數量的密集化對於行動產業非常重要。因為這樣既可以在更小的空間內提供更多的運算能力，又可以減少晶片的能源影響，從而延長智慧型手機的自主權。
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台積電必須解決的問題是，在這種規模下，材料的物理特性會改變。隨著它們變得小型化，這些小型矽晶片也變得更加複雜。
來源 ：電話競技場
