小米11:官方拆解顯示這款智慧型手機相當容易維修

小米剛剛在網上發布了小米 11 的官方拆解視頻,該視頻重點介紹了構成其技術表的組件,同時表明與競爭對手的高端智能手機相比,該智能手機的維修將很容易。

致謝:小米,來自 YouTube

小米不是全球第三大智慧型手機製造商,僅次於三星和蘋果偶然。製造商透過盡可能地控製成本並傾聽客戶的願望來設計其產品——而且實用,最重要的是,利潤率處於市場最低水平。和小米11,首款搭載驍龍888的5G智慧型手機市場的衝擊,小米受到了不小的打擊。小米 11 將於 2 月底登陸法國,起價 749 歐元。在這個價格上,我們擁有 8 GB LPDDR5 3200 MHz RAM、128 GB 儲存空間、4600 mAh 電池、55 W 有線和 50 W 無線快速充電(聞所未聞!)。

螢幕為6.81吋WQHD+ AMOLED面板刷新率120赫茲以獲得更流暢的動畫,而觸覺部分以 480 Hz 刷新以獲得更高的精度。我們在螢幕下方還有一個指紋感應器,它也可以用作心率感測器,整個事情就是覆蓋康寧大猩猩玻璃 Victus。在光電感測器一側,我們有一個三重排列,由108 MP 主感應器、13 MP 超廣角感光元件 (f/2.4) 和 5 MP 微距鏡頭。自拍感應器為 20 MP。

拆解讓你欣賞小米採用的模組化方法在這款智慧型手機上。當然,需要注意的是,這個官方影片是由專業人士剪輯的,這可能會讓一些拆解步驟看起來比實際簡單。這款智慧型手機從背面打開。從一開始,小米就沒有表現出取下背面和底盤所帶來的困難。我們幾乎有這樣的印象:開頭是微不足道的。我們認為,與市場上大多數智慧型手機一樣,這種情況不可能發生。

儘管如此智慧型手機立即贏得了兩個優點。首先,因為通常智慧型手機的背面是最複雜(也是最昂貴)的更換零件之一——這裡它是必須先拆卸的零件。然後因為照片模組沒有連接到設備背面的其餘部分。如果鏡頭玻璃破裂或損壞,這可以簡化鏡頭玻璃的更換。模組外殼本身是一個設計在單一區塊中的元素。請注意,閃光燈也可以用作環境光感測器。拆掉後殼後,我們發現了線圈50W無線充電器

然後從下一步來看,從主機板上斷開所有模組似乎相對簡單並刪除後者。然後,我們也可以將不同的光電感測器分開,這些感測器也插入特殊的連接器中。影片詳細介紹了提供其功能的不同晶片的位置。在上半部的左側,我們可以這樣查看驍龍 888。在它的左邊,我們發現像 Note 20 那樣的 UFS 3.1 記憶體晶片。下面是一顆子彈之後,我們找到WiFi 6晶片

揚聲器系統也是模組化的。鑑於這些組件是最容易接觸灰塵和液體的組件,這一點非常有用。同樣,充電埠無需焊接即可輕鬆更換。實際上甚至振動器也有連接器!同樣,電池更換似乎也相對容易。儘管小米沒有展示通常將電池固定在機箱中的「拉片」。影片還顯示“液”冷卻系統由小米實施。顯然它是一個含有導熱液體的熱管。

另請閱讀:小米11經受住了這次極限阻力測試

影片以一個結尾拆解四個側面的曲面螢幕,它向我們展示了它的整合式指紋感應器。你覺得小米11的內部設計怎麼樣?您覺得這個價格的提議有趣嗎?在本文的評論中分享你的看法吧!同時,我們邀請您在下面的影片中欣賞本次拆解的圖片:


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