據著名洩密者 IceUniverse 稱,高通的下一代高階 SoC Snapdragon 895 可能會比預期更早亮相。事實上,小米可以提前推出 Mi 12 的發布日期,這是第一款配備美國製造商新晶片的智慧型手機。

這不是秘密,高通已經開始測試驍龍895,直接繼承者驍龍888。一些中國合作夥伴已經收到了這款新晶片,並正在加大試驗力度。據著名洩密者埃文·布拉斯 (Evan Blass) 稱,這也將是市面上首款採用 4nm 製程的處理器。此外,它將配備基於 ARM 新 v9 架構的全新 Kryo 780 CPU,以及 Adreno 730 GPU。
如你所知,智慧型手機晶片領域的全球第一與小米保持著特殊的關係。幾年來,我們在這家中國公司最近的旗艦產品中發現了高通的最新晶片,例如小米11是首款搭載驍龍888的智慧型手機。
傳統上,小米會在高通最新晶片發布後發布新旗艦,通常是在年底(本例中為 Mi 11 為 2020 年 12 月 28 日)。根據網路上發布的大量洩密訊息,小米打算確保小米 12 獨家搭載驍龍 895,其下一款高階智慧型手機。事實上,小米很可能會在2021年重現同樣的模式,並效仿高通的日曆。
然而,據不再展示 IceUniverse 的洩密者稱,高通可能會比預期提早一點推出 Snapdragon 895,2021 年 12 月初。首先,對驍龍 895 的測試順利進行,其次,小米也可能將小米12的發售日期提前到同一時期。
不管怎樣,我們應該對這些問題有一個快速的答案。通常,高通會舉辦一系列題為“驍龍技術高峰會”展示其新產品。它們通常在 12 月中旬左右舉行,但如果 IceUniverse 屬實,高通可能會提前幾周宣布舉辦這些活動,從而確認 Snapdragon 895 的提前發布。
來源 :電子設備
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