AMD：Ryzen Zen 5处理器将于今年年底推出，搭载这项尖端技术

备受期待的 AMD Zen 5 处理器采用台积电 3 纳米工艺制造，预计将标志着一个技术里程碑，有望在性能和效率方面取得显着提升。

AMD 的创新不断改变处理器格局，如图所示锐龙 7000 系列。这些处理器基于建筑禅宗4并刻在台积电5nm，为台式电脑性能树立了新的基准。这一进步为下一代处理器奠定了基础AMD 6 月 5 日，他们承诺会走得更远3纳米雕刻。

向 3nm 雕刻的过渡对于行业来说是至关重要的一步半导体，反映了可能实现的技术进步AMD 与台积电的合作。这一发展使该公司跻身处理器领域创新领导者之列，并带来了更高效、更高效的解决方案。更有效率，能够满足各个领域的期望，包括个人电脑服务器和移动设备。与像这样的演员苹果也采用3nm工艺倒他们的新M3芯片，这一趋势凸显了雕刻精细度以满足日益增长的计算能力需求。

据中国科技媒体UDN发布的报道称，AMD正处于边缘开始制造台积电工厂的 Zen 5 处理器从2024年第二季度开始，随着速度的增加，达到第三季度量产。转向 3nm 制造工艺是一项重大发展，预计将提供更高的晶体管密度和提高能源效率。这些进步跨越了制造商的多个产品线，包括 Ryzen 桌面“Granite Ridge”、Ryzen 移动“Strix Point”和 EPYC 服务器“Turin”处理器，标志着半导体技术发展的重要一步。

除了建筑禅宗 5除了被称为“Nirvana”的标准外，AMD还在开发Zen 5C“Prometheus”核心，瞄准高计算密度的细分市场。虽然一个 存在一些混乱围绕每种架构特定的制造工艺，总体趋势是更精细的雕刻工艺很清楚。业界热切期待这些处理器将带来的性能和功能的改进，特别是在人工智能等机器学习，从而巩固了AMD在半导体市场的地位。

来源 ：华中科技