继三星之后几个月，台积电终于将生产首款 3 纳米芯片，这是市场上最薄的架构。它们应该很快就会出现在计算机中，而且也会出现在我们的智能手机中。
全球最大的芯片制造商台积电将开始使用其 3nm 工艺节点大规模生产尖端芯片。事实上，Digitimes 宣布台积电预计本周开始量产 3nm 芯片。
台湾巨头台积电来得有点晚了，因为三星已开始生产3纳米半导体大约 6 个月前，六月，以及7月25日发布全球首款3nm芯片。此外，仅仅一个月后，它就发货了第一批3nm芯片。
苹果是台积电最大的客户，占该公司营业额的 25%，预计今年将成为第一个在其芯片上使用新雕刻技术的公司。在找到她之前2023 年 9 月 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Ultra 搭载 A17 Bionic 芯片预计，苹果将于明年初为其他产品配备 3nm 芯片。
八月份发布的一份报告声称即将推出的 M2 Pro 和 M2 Max 芯片将是首款基于 3nm 工艺的芯片。这些应该使他们在更新后的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 中首次亮相明年初，可能会出现在下一代 Mac Studio 和 Mac mini 型号中。
三星和高通将利用这种新的雕刻技巧来制作到 2023 年底将为高端智能手机推出新处理器。我们会特别发现Snapdragon 8 Gen 3，应该会配备下一代小米 14、Galaxy S24 甚至 OnePlus 12。这将是首款用于 Android 智能手机的 3nm 芯片，但我们预计联发科也会抓住这个机会，很快推出 3nm 天玑 SoC。
