联发科推出天玑 9000+ SoC 碾压高通 Snapdragon 8+ Gen 1

联发科刚刚发布了其 2022 年旗舰 SoC 的更强大版本——天玑 9000。该版本称为天玑 9000+,进一步提升了核心频率。

图片来源:联发科

年初推出4nm制程联发科天玑9000这让 Snapdragon 8 Gen 1 在性能方面落后于后视镜,高通终于在几周前做出了回应全新 Snapdragon 8+ Gen 1。与三星生产的上一代芯片不同,该芯片现在也是由台积电代工,旨在纠正其前代产品的缺陷。

为了避免将这一领域留给高通,联发科最终做出了回应,推出了新的 SoC 天玑 9000+,这是一个更快的版本。事实上,频率的增加以及集成到新芯片组中的 ARM Mali-G710 MC10 图形处理器使得获得CPU性能提升5%以上,GPU性能提升10%以上据联发科信息显示。

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天玑 9000 与这款新芯片的主要区别之一是 CPU 能力的提升。主 Cortex X2 内核的时钟频率稍高,为 3.2 GHz,相比之下标准天玑 9000 的频率为 3.05 GHz。它配备三个主频为 2.85 GHz 的 Cortex-A710 内核和四个主频为 1.8 GHz 的 Cortex-A510 内核。 Mali-G710 MC10 GPU可驱动180Hz 的全 HD+ 屏幕和 144Hz 的 QHD+ 屏幕

与其前身一样,天玑 9000+ 支持LPDDR5X 内存高达 7500 Mbps。我们还发现集成 5G M80 调制解调器。新平台符合下一代3GPP R16 5G标准,支持Sub-6GHz全频段5G网络。天玑9000+还将支持5G/4G双卡双活,让用户可以使用同时两个网络。该芯片还支持新标准蓝牙 5.3、WiFi 6E以及最新的 GNSS 标准。

此外,天玑 9000+ 采用MediaTek Imagiq 790 图像处理器。它可以支持高达 320 兆像素的传感器,并在三个摄像头上同时录制 18 位 HDR 视频。 9Gpixels/s ISP 支持 4K HDR 和降噪功能,还有助于低光摄影。该芯片预计将于到 2022 年底将出现许多高端智能手机