在推出 Snapdragon 8 Gen 2 的同时，高通还发布了两款专用于耳机的新组件：S3 Gen 2 和 S5 Gen 2。利用 Snapdragon 8 Gen 2 的改进，这两款组件充满了新功能。 TWS 耳机的功能：低延迟、游戏内语音反馈、无损质量、带运动检测的空间声音以及 Auracast 兼容性。
本周，高通将组织 Snapdragong 峰会，这是该公司的年度会议，这家美国公司将在会上展示其新组件及其集成的创新成果。昨晚我们讨论了Snapdragon 8 Gen 2，全新高端 SoC旨在为 2023 年的绝大多数旗舰产品注入活力。这些改进涉及摄影、视频、视频游戏、连接、声音，尤其是人工智能，因为后者会干扰各处。
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除了推出 Snapdragon 8 Gen 2 之外，高通还借此机会宣布了其他领域的多项创新：PC Windows 支持 ARM，筹码为虚拟或增强现实耳机，以及组件音响配件。本文中我们感兴趣的正是最后一个领域。但请注意，我们还将投入时间讨论其他主题。
S3 和 S5 芯片现在可以检测头部运动
在音频领域，高通今年宣布了一个“完整的解决方案”，名为金鱼草声音。该保护伞包括该公司于 2022 年初推出的 S3 和 S5 芯片、AptX 编解码器和连接。 S3和S5的区别本质上是两者的功能完善程度，S5更加完善，针对的是更昂贵的配件。在使用S5的品牌中，你找到了 Bose。
因此，在 2022 年 Snapdragon 峰会上，高通推出了 S3 和 S5 的后继产品：S3 Gen 2 和 S5 Gen 2。这两款 SoC 的主要新颖之处在于全面支持 Snapdragon 8 Gen 2 的新音频功能。这尤其包括空间音频和头部运动检测用户的（依赖于耳机的加速计）。这里的目标是提供类似于 Apple 的体验AirPods和 iPhone/Mac。
S3 和 S5 芯片具有新的自适应透明模式
另一个新功能是支持与智能手机游戏进行语音聊天。到目前为止，在手机上玩游戏时无法使用麦克风。得益于这项新功能，玩家可以在游戏过程中使用耳机麦克风与其他玩家聊天，就像多年来在 PC 和游戏机上所做的那样。
这两个新平台也受益于最新版本的自适应主动降噪由高通公司开发。这个新版本当然改进了环境噪音的降低。但它还包括一种新模式，称为自适应透明度。其原理与自适应减少相同：该功能检测音频变化（例如语音对话的开始）并调整减少的强度。三星在 Galaxy Buds 中提供了此类功能。高通希望使这一点成为主流。
高通将 TWS 耳机的延迟减半
S3 和 S5 Gen 2 还受益于对现有技术的一些改进。我们认为，最重要的是，在应用程序中创建声音与使用 TWS 耳塞听到声音之间的延迟大幅减少。高通声称已将其缩短至 48 毫秒，相比之下，以前的音频芯片需要 68 毫秒。如果没有这些芯片，延迟通常会达到 90 毫秒。无论您是游戏玩家还是在手机上观看视频，这一改进都会受到赞赏。
在其他改进中，您会发现以下改进：无损编解码器适用于 TWS 耳机并支持 LE 音频标准，其中包括与奥拉卡斯特它允许您将多副耳机连接到同一智能手机。当然，某些新功能只能通过配备 Snapdragon 8 Gen 2 的智能手机激活。高通宣布 S5 和 S3 Gen 2 的首批样品已到达其客户。首批搭载产品此前并未预计2023 年第二学期。
