三星表示，计划到 2025 年开始生产首款用于智能手机和其他移动设备的 2 纳米芯片，但更雄心勃勃的目标正在等待 2027 年。
这家韩国科技巨头在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上宣布了有关智能手机未来的重大消息。三星将于 2025 年开始为移动市场批量生产 2nm 芯片。
作为提醒，该公司提出了其几个月前，第一颗 3 nm 芯片诞生了，明年年底之前我们应该不会在我们的智能手机中找到它们。到那时，它的竞争对手台积电将在下一代 iPhone 15 中交付首款 3nm A17 芯片苹果公司成功垄断了很大一部分生产。
三星目标4年内实现1.4nm雕刻
随着公司的 SF2 (2nm) 生产节点有望在 2025 年实现，其后续产品 SF1.4 (1.4 nm) 将于 2027 年上市。 SF2 技术应提供 25% 更高的能源效率（在相同的频率和复杂性下），与 SF3 相比，性能提高 12%（相同功率和复杂性），表面积减少 5%，但三星尚未明确对 SF1.4 有何期待。
在 2025 年进入我们的智能手机后，三星宣布将提供 2nm 芯片2026 年将应用于高性能计算应用，2027 年将应用于汽车行业。例如，在此期间发布的特斯拉很可能会配备由三星制造的特斯拉内部芯片。
预计到 2025 年，三星还将提供 8 英寸氮化镓 (GaN) 电源管理芯片以及 5 纳米射频芯片的合同生产。它还将开始为汽车应用提供 8 纳米和 14 纳米射频芯片。同年，三星还将开始生产5nm射频芯片，支持6G网络技术。 RF芯片将采用三星的5纳米工艺制造，并将提供功率效率比之前的 14nm 射频芯片高 40%。
