如果说如今我们智能手机中的大部分高端芯片都是由台积电和三星生产的 4 或 5 纳米工艺，那么后者已经瞄准了更远的目标，宣布推出 1.4 纳米芯片的生产。
先进半导体技术的全球领导者三星电子昨天在其年度三星代工论坛活动上宣布，通过引入尖端技术，强化其代工业务的业务战略。启动后去年夏天生产出全球首款 3nm 芯片，则有提交了第一份副本，这家韩国巨头计划在未来几年内将芯片雕刻得越来越精细。
事实上，该公司表示其合同芯片制造业务将于2025年开始生产2纳米芯片，然后继续进行流程 (SF1.4)1.4 纳米 两年后，即 2027 年。儿子兼任校长台积电还打算在 2025 年转向 2nm 工艺，但尚未公布任何后续计划。然而，我们想象这家台湾巨头也在本世纪末准备如此精美的雕刻。
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智能手机可以变得更加节能
芯片制造的进展通常以纳米为单位来衡量，一种指定芯片中微型晶体管尺寸的测量方法。数字越低，晶体管越小，这意味着可以将更多的器件压缩到单个芯片上。
大量的晶体管显然让芯片变得越来越强大，但这些也成为能源效率越来越高。例如，三星在展示 3 nm 雕刻 (SF3E) 时宣称，它最终希望芯片功耗降低35%， 尽管性能提高 35%。
这些芯片应该首先出现在我们的智能手机中，然后其他部门将它们用于个人电脑、汽车、调制解调器、数据中心甚至连接的对象中。得益于日益精细的雕刻，未来几年我们智能手机的自主性可能会飙升。我们还预计，高通将于 11 月中旬推出的下一代 Snapdragon 8 Gen 2 将成为能效方面的典范。
来源 ：三星
