据消息灵通的博客 WCCFtech 报道,骁龙 865 应该会在下个月推出:高通已经决定加快进度,以免在麒麟 990 和 A13 Bionic 的最新 iPhone 发布后落后太多。 S865应该采用三星7nm EUV工艺进行雕刻。
![](https://img.phonandroid.com/2019/10/snapdragon-865.jpg)
Snapdragon 865 的发布最初定于 2019 年 12 月,但高通将其提前到了 11 月。 WCCFtech 获悉来自中国的一份报告称,iPhone 11s 的发布配备了强大的 A13 仿生 SoC(对 Snapdragon SoC 进行了系统比较)以及麒麟990几周前,在 IFA 2019 的间隙,创始人可能会加快日程。
该报告略带调皮地指出,高通的目标首先是不要落后华为太多,因为它目前无法超过几代 Axx SoC 的性能。如果这一消息得到证实,也意味着智能手机制造商,特别是三星、Oppo、Vivo和小米,将能够比预期更早地在其智能手机上使用这款新一代SoC。
预计原型将很快生产出来。这一前景似乎符合高通在该领域的战略。在中国,创始人推广使用其技术的制造商。高通还通过社交网络与那里的消费者进行了大量对话。
骁龙 865 性能提升高达 30%
与前代产品一样,骁龙 865 将采用三星 7nm 工艺进行雕刻,不同之处在于,这款产品将采用新的 EUV 工艺,可以雕刻更精细的细节,从而可以进一步提高晶体管的密度,以及他们的能源效率。因此,与上一代产品相比,我们预计性能将提高 20% 至 30%,能耗将降低 30% 至 50%。
另请阅读:Snapdragon 865 – 集成到下一代索尼手机中的高通新 SoC
不过,我们不知道高通是否会像海思一样提供集成 5G 调制解调器的 SoC 版本。第一款搭载骁龙865的智能手机应该是三星 Galaxy S11– 尽管后者应该在法国提供同等的 Exynos 版本。 865的7nm之后,高通应该会转向下一代 875 SoC 将于 2021 年推出,采用 5 nm 工艺。
来源 :华卡科技
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