骁龙875：2021年的5G芯片性能将实现巨大飞跃

Snapdragon 875应该受益于2021年宣布的最新ARM技术。它应该特别配备比上一代强大30%的Cortex-X1超级核心，此外还有新的Adreno 660 GPU，足以最终超越Apple和性能Axx。 iPhone搭载的芯片？

我们的同事来自安卓头条相信他们知道骁龙875高通预计于 2021 年推出，将采用最新的 ARM Cortex-X1“超级核心”。这种高效 CPU 提供性能提高 30%与我们发现的 Cortex-A77 相比在骁龙865中。它还将拥有三个 Cortex-A78 核心，比 Snapdragon 865 的 Cortex-A77 效率高 20%，以及四个 Cortex-A55 核心，能效更高。

这些技术元素预示着这一代产品的性能将比上一代产品显着提高。无疑足以让Android智能手机的SoC进一步缩小与iPhone芯片的性能差距，甚至最终超越它们。 Snapdragon 875 数据表的其余部分于几周前泄露。例如，我们知道它将配备 Adreno 660 GPU，还有支持毫米波和低于 6 GHz 频率的新 Snapdragon X60 5G 调制解调器。

该芯片将采用 Snapdragon 传感器核心技术，WiFi 6 连接，支持 2x2 MIMO 天线和最新的蓝牙版本。除了无线连接之外，新芯片还将配备新的高保真音频子系统。与高通一样，三星也会选择基于 Cortex-X1 和 Cortex-A78 的相同处理器配置未来的 Exynos 1000。不过，三星可以做出不同的选择，特别是在 GPU 方面。

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ARM 确实提供了新的高性能 GPU 核心，特别是 Mali-G78，拥有多达 24 个核心，性能提升了 25%。三星还与 AMD 合作，这留下了惊喜的可能性。目前我们还不知道联发科在天玑1000的后继产品上会做出什么选择。