由於智慧型手機處理器被剝奪，華為希望在不依賴美國技術的情況下生產自己的晶片。據報道，這家中國巨頭即將在 2020 年進入半導體生產領域。其首款 SoC 將受益於僅為…45 nm 的雕刻精度。
華為的目標現在很明確：讓我們擺脫美國科技的束縛在智慧型手機生產的所有重要領域。根據社群網路微博上的一篇報導稱，該公司很快就會在內部推出一個名為 Tashan 的新計畫。這家中國巨頭將在今年底前生產首款國產處理器。你們一定注意到了，美國最新一波制裁威脅到了美國的能力。華為將生產智慧型手機。
該製造商的麒麟 SoC 由全球領先的高階晶片生產商台積電 (TSMC) 製造。但自去年5月以來，川普政府的新法令禁止創辦人向華為供應半導體。該決定現已開始生效。華為很快就不再擁有優質的麒麟晶片正如其首席執行官本週早些時候所承認的那樣。«生產將於 9 月 15 日停止。今年可能是最後一代高階華為麒麟晶片。他特別宣稱。
不使用美國技術，華為首款晶片將採用45奈米雕刻製程製造。為了讓您了解這意味著世代倒退，第一款採用 45 nm 製程的高通處理器可以追溯到 2010 年的 Snapdragon S2。達到 5 nm 刻製的 SoC即將推出。
華為無疑將受益於近年來的技術進步，加速其進步。無論如何，未來5年內該廠商不太可能達到台積電目前的水平。目前還不清楚華為打算在這個項目上投資多少。該公司已經投入更多資金十億美元用於鴻蒙作業系統的開發，其替代作業系統。
最後，考慮到這種獨立策略只會在長期內取得成果，華為投資已進入代工市場的中國公司無疑會更加明智。生產海思麒麟710A的中芯國際公司尤其如此。三星和聯發科的選擇經常被提及，但所有這些廠商都在其生產線上使用美國技術。因此，他們可能成為製裁的目標並必須遵守。
來源 ：吉茲奇納
