根據著名供應鏈分析師郭明池分享的訊息，蘋果計劃從 2025 年開始在 iPhone 中使用自己的數據機晶片。
蘋果多年來一直依賴高通為其 iPhone 提供連接部分，因為它依賴與大多數高階 Android 智慧型手機相同的 Snapdragon X 晶片。為了消除這種依賴性，這家美國巨頭於 2019 年收購了英特爾的數據機部門，希望打造自己的晶片。
然而，蘋果迄今未能透過其內部晶片達到其性能目標，這仍然促使其在智慧型手機上配備競爭對手的晶片。多份報告聲稱iPhone SE 4 可能是第一款使用蘋果全新數據機的手機，分析師郭明池現已證實此一訊息。
Apple 數據機將於 2025 年搭載 iPhone 17
據靠近蘋果供應線的郭明池消息人士稱，這家庫比蒂諾巨頭目標是在 2025 年推出自己的數據機，因此無需高通。這些將先在 iPhone SE 4 中上市，預計 2025 年春季上市，之後它們將安裝在高階 iPhone 17s 上。
目前，這款國產晶片是否會比高通的晶片更快還有待觀察，因為高通已經在該行業擁有多年的經驗。如果蘋果真的考慮在其高階智慧型手機中使用這款晶片，那麼它必須對其性能充滿信心。
先前的報導顯示這款5G晶片將採用4nm雕刻工藝並且僅支援 Sub-6GHz，郭表示他將在未來更詳細地討論這款 5G 調變解調器，因此我們必須等待才能了解更多資訊。
作為提醒，接下來iPhone 15獅子山搭載驍龍X70晶片，它已經可以在配備 Snapdragon 8 Gen 2 處理器的高端 Android 智慧型手機中找到，因此，這些手機明年仍將保持領先地位，使用最新的 Snapdragon X75 晶片以及 Snapdragon 8 Gen 3 SoC。
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