報告稱，華為5G調製解調器Balong 5000遠非設計和優化的典範。與高通的 X50 和三星的 Exynos 5100 相比，它的體積和功耗都不必要地大。然而，隨著直接整合到 SoC 中的 5G 數據機的到來，情況應該會在未來幾個月有所改善。
如果說華為在網路基礎設施方面是5G無可爭議的冠軍，那麼在智慧型手機數據機方面，它的效率似乎低於競爭對手。 VentureBeat 引述 IHS Markit 的一份報告稱，其競爭對手高通（Snapdragon）和三星（Exynos）的表現優於華為推出巴龍50002019年初。
5G：華為Balong 5000調變解調器的設計選擇有問題
在拆解六款相容 5G 的智慧型手機後，IHS Markit 的評估很明確：基於晶片的尺寸、系統的設計和內存，華為在市場上推出了低效的解決方案。結果：我們最終得到的組件比原來的組件更大、更昂貴、更耗能。針對中國集團的主要批評是：Balong 5000 5G調製解調器兼容5G/4G/3G/2G，這使得它成為一個不必要的完整產品，因為它與已經集成了自己的4G/3G/2G調製解調器的麒麟SoC相關聯。這種冗餘會導致成本、電池消耗和空間需求不必要的增加。
設計選擇“離理想還很遠”據 IHS Market 專家表示。高通的 X50 數據機（參考）的尺寸是 Balong 5000 的一半。該公司認為，隨著 5G/4G/3G/2G 數據機直接整合到 SoC 中，情況應該會在 2020 年有所改善。這將降低成本並提高能源效率和優化。洩漏也表明有可能華為推出麒麟5G SoC到 2019 年底，除了 Kirin 985 之外。
來源 ：創業節拍
