小米 11 Pro 威脅將採用聯發科晶片而不是 Snapdragon 888

小米正準備推出性能更強大的小米11 Pro，而洩漏的消息也越來越多。我們特別在 Geekbench 清單中了解到，這款智慧型手機可能配備聯發科天璣 1000+ 晶片，而不是 Snapdragon 888。

雖然小米定於 3 月發布 Mi 11 Pro，Geekbench 上剛剛出現了一個奇怪的列表。智慧型手機的型號名稱不可見，但我們可以看到型號M2102K1AC與 Mi 11 Pro 相關。隨後，多家網站推斷小米 11 Pro 符合該清單的特徵。

然而，如果我們堅持這種情況，那麼這個消息就不太好了。這款智慧型手機似乎配備“ARM MT6889Z/CZA”處理器 - 序號搭配聯發科天璣1000+晶片。就其本身而言，該晶片組相當不錯，但是有理由選擇 Snapdragon 888誰是顯然上面有一個切口。

然而，此後，其他消息來源對此 Geekbench 上市表示懷疑。一名開發人員似乎在將智慧型手機上線之前更改了其型號。因此，隱藏在這些特性背後的真正智慧型手機將是 Redmi K30 Ultra於 2020 年 8 月在中國推出，實際上嵌入了聯發科的這款晶片。

代號名稱塞尚似乎為這一理論提供了依據，因為 K30 Ultra 在發布之前也有相同的情況。幾週前人們就預計小米 11 Pro 將採用基於 Snapdragon 888 晶片的配置– 但在謠言的這個階段，雖然我們距離它的展示可能只有幾週的時間，其技術表的這方面仍然不確定。

根據最新洩漏的消息，小米 Mi 11 Pro 應該配備三重主照片感測器，配備 50 MP 三星 ISOCELL GN2 感測器、8 或 12 GB RAM、120 Hz 螢幕和近 5000 mAh 電池相容67W快速無線充電。如果小米 11 採用聯發科晶片而非 Snapdragon，你會買嗎？在評論中分享你的意見。