Snapdragon 865：下個月即將推出，我們該期待什麼？

根據消息靈通的部落格 WCCFtech 報導，驍龍 865 應該會在下個月推出：高通已經決定加快進度，以免在麒麟 990 和 A13 Bionic 的最新 iPhone 發布後落後太多。 S865應該採用三星7nm EUV製程進行雕刻。

Snapdragon 865 的發布最初定於 2019 年 12 月，但高通將其提前到了 11 月。 WCCFtech 獲悉來自中國的一份報告稱，iPhone 11s 的發布配備了強大的 A13 仿生 SoC（對 Snapdragon SoC 進行了系統比較）以及麒麟990幾週前，在 IFA 2019 的間隙，創辦人可能會加快日程。

驍龍865：高通提前展示以免落後華為太多

該報告略帶調皮地指出，高通的目標首先是不要落後華為太多，因為它目前無法超過幾代 Axx SoC 的性能。如果這一消息得到證實，也意味著智慧型手機製造商，特別是三星、Oppo、Vivo和小米，將能夠比預期更早在其智慧型手機上使用這款新一代SoC。

預計原型很快就會生產出來。這一前景似乎符合高通在該領域的策略。在中國，創辦人推廣使用其技術的製造商。高通也透過社群網路與那裡的消費者進行了大量對話。

驍龍 865 性能提升高達 30%

與前代產品一樣，驍龍 865 將採用三星 7nm 工藝進行雕刻，不同之處在於，這款產品將採用新的 EUV 工藝，可以雕刻更精細的細節，從而可以進一步提高晶體管的密度，以及他們的能源效率。因此，與上一代產品相比，我們預計效能將提高 20% 至 30%，能耗將降低 30% 至 50%。

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不過，我們不知道高通是否會像海思一樣提供整合 5G 數據機的 SoC 版本。第一款搭載驍龍865的智慧型手機應該是三星 Galaxy S11– 儘管後者應該在法國提供同等的 Exynos 版本。 865的7nm之後，高通應該會轉向新一代 875 SoC 將於 2021 年推出，採用 5 nm。

來源 ：華卡科技