3 nm的Mac将于2023年到达，英特尔真的可以向苹果说再见

苹果应在2023年宣布由3 nm雕刻的芯片喂养的第一批Mac。这三代芯片组总共有40颗心。苹果凭借自己的压倒性筹码，打算向英特尔道别。

和带有M1处理器的Mac和MacBook Pro与PUCE M1 PRO/ M1 MAX，苹果已经开始了从英特尔处理器到基于ARM架构的解决方案的过渡。尽管苹果为获得独立而努力，但英特尔总是希望他的伴侣最终改变主意。几周前，Pat Gelsinger，PDG D'Intel，还宣布打算在未来几年中赢得MacBook。为了实现这一目标，领导者希望提供比苹果更强大的筹码。

但是，一切都表明，苹果将通过远离英特尔解决方案来押注自己的处理器上的所有内容。根据信息获得的信息，苹果已经开始研究接下来的两代人为Mac的跳蚤。预计在2023年的第三代将具有以下代码名称：Ibiza，Lobos和Palma。

40个未来苹果芯片的心

引用靠近文件的人提供的信息，信息确保了Mac的第三代苹果跳蚤将是刻有每个TSMC的3 nm。比较，M1，M1 Pro和M1 Max芯片具有5 nm的雕刻，例如A15仿生芯片iPhone 13。 3 nm于2023年到达Mac并不奇怪。TSMC确实可以在3 nm的iPhone中大量生产SOC从那一年开始。

这些处理器将比英特尔解决方案强大得多。媒体确保苹果硅的开发跳蚤会令人印象深刻的40个核心。这一代人将由超大筹码的芯片，中间版和不那么迅速的组成部分组成，可能是用于MacBook Air的。在这种情况下，苹果似乎仍然在某些机器中使用英特尔跳蚤。

来源 ：信息