iPhone 12：其 A14 芯片将使其与 MacBook Pro 一样强大

iPhone 12 及其采用 5nm 工艺的 A14 芯片将在性能上实现惊人的飞跃。一位专家根据台积电的数据解释了为什么这款 SoC 在过渡到 5 nm 后将能够提供与入门级 15 英寸 6 核 MacBook Pro 相当的性能。

MacWorld 网站的记者 Jason Cross 在一篇长篇分析中解释了我们对苹果和台积电设计的下一代 SoC 的期望。 iPhone 12 中的 A14 芯片预计为首款5nm刻制主流SoC。在性能方面雕刻精细度显着提升。

杰森·克罗斯解释说：“5nm生产模式远非半途而废，因为它是继7nm之后的下一步。它在整个工艺过程中使用了极紫外 (EUV) 光刻技术，台积电表示，该工艺可提高 80% 的逻辑密度，并且 [5 纳米芯片] 在 7 纳米工艺下可以在相同电源下运行速度提高 15%，或者功耗降低 30%。同等功率下的能量更少”。

A14芯片可能拥有多达150亿个晶体管

所以按照他的说法，从制造工艺来看，苹果比任何非5纳米制程的竞争芯片都有明显的优势。但专家更进一步。他表示，今年芯片的裸片尺寸应该不会改变，仍保持在100平方毫米左右。“如果我们根据台积电的数据 [...] 我们应该使用令人难以置信的 150 亿个晶体管”Jason Cross 补充道，与上一代的 85 亿个晶体管相比。

这样的设计将使芯片的性能与非常高端的处理器和 GPU 相当。“确实如此，如果苹果将芯片表面积减少到 85 平方毫米并拥有约 125 亿个晶体管，我不会感到惊讶”，他判断道。然后是 Geekbench 5 分数的预测——考虑到分数的代际演变。在单核中，记者“如果芯片达到 1800，我不会感到惊讶”。

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在多核方面，该芯片的得分可能在 4500 到 5000 之间。然而，如果 Geekbench 得分为 5000，则 A14 的性能与配备 6 核 Intel CPU 的 15 英寸 MacBook Pro 处于同一水平。在分析师的其余部分中，记者探讨了该芯片的其他潜在特性，例如 LPDDR5 RAM 的存在，或 Snapdragon X55 5G 调制解调器的存在。

来源 ：麦克世界