iPhone 12：A14芯片将采用5纳米制程

iPhone 12s 将受益于台湾创始人台积电 (TSMC) 5 纳米刻制的“A14”芯片。该芯片的设计最早将于 2019 年 4 月完成——即使 7nm 芯片上已经使用了 ARM 核心设计，它也将带来显着的性能提升。要在 Android 智能手机上获得相同的雕刻技巧，您可能需要等到 2021 年。

Apple Insider 网站声称拥有有关下一代 iPhone 芯片的一些信息 - 可能是一种名为 A14 的芯片，除其他外，我们应该找到它在 iPhone 12 上。此消息传出之际，台积电表示 5nm 刻蚀技术已准备好进入量产。据 Apple Insider 报道，下一代 iPhone 的芯片将于 2020 年第二季度投入生产，并有望在 9 月份推出新一代 iPhone。

该网站还指出，台积电的 5 nm EUV 雕刻工艺可以将晶体管密度提高 1.8 倍，如果我们基于 Cortex A72 内核，与 7 nm 雕刻工艺相比，这意味着性能提高 15%。据该网站称，台积电还赞扬了这种在嵌入 SRAM 和类似组件的区域进行精细雕刻的优点。

据 Apple Insider 称，由于 EUV 光刻的特性，雕刻工艺确实可以简化他们的设计。此外，我们获悉，台积电三分之二的产能最初将预留给苹果生产芯片。 5nm 雕刻也应该会到达 Android 生态系统，但这应该会在几个月后发生。

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正如我们去年八月解释的那样，例如，高通的下一代 Snapdragon 875 也将使用该技术，他将委托台积电执行该计划。不过，预计该 SoC 不会在 2021 年前几个月开始生产。

来源 ：苹果内幕