Snapdragon 830周围的谣言开始到达，但这将直接来自高通公司的首席执行官。他会解释说，下一个处理器将刻在10 nm中，但是具体而言，会发生什么变化？
我们已经在谈论下一个Qualcomm处理器Snapdragon 830（可能的名称，但尚不确定）。他可能会成为能够为2017年高端结束的处理器，因为现在有一段时间，高通似乎在智能手机筹码中赢得了与Nvidia的战斗。
今年Snapdragon 820刻有14 nm这本身就是一项壮举，这使得设置810的几个过热问题。但是，对于消费者来说，具体而言，操作方面发生了什么变化。
一次这项技术这是双赢。确实雕刻10 nm表示距离在组件之间内部芯片，例如晶体管，电阻和cVavenoks是10纳米或10亿分之一的米。
组件之间的这种距离允许3件事：芯片尺寸的降低，加工速度的增加和降低加热。从逻辑上讲，芯片将较小，例如，您可以获得技巧或添加更大的电池。
要覆盖的距离更少，这也意味着处理信息和计算的速度将提高。最后，最后一点，可能是最重要的，能源消耗也减少了，以及不太重要的加热。
奖牌的唯一挫折是它是先进的技术，生产成本可能会增加，但最重要的是大规模生产需要更多的时间。竞争对手在哪里？ Mediatek已经宣布刻有10 nm的Helio X30，三星也应遵循其exynos。
