台积电在年报中透露，创始人自 2019 年起就开始准备以 2nm 工艺刻制智能手机芯片。该公司还开始了雕刻更精细部件的初步研究。
台积电本月开始量产 5nm 芯片。以及最新消息我们正在等待下一步 – 3 nm – 不会在 2022 年之前。然而，我们从创始人向股东提交的年度报告中获悉，2nm 雕刻的工作实际上已经在 2019 年开始。并且针对更低雕刻精细度的初步研究已经开始。
目前最好的SoC都是7nm刻制。第一个采用 5nm 工艺的芯片组预计将于今年年底上市– 苹果可能会打开球配备新的 A14 SoC。所以下一步是3纳米雕刻他们的到来比最初的时间表提前了一年，然后到 2025 年实现 2 nm 雕刻，如果创始人在此期间未能加快其进度。
与 7nm 雕刻相比，2nm 雕刻允许在同一表面上放置 3.5 倍的晶体管。晶体管数量的密集化对于移动行业非常重要。因为这样既可以在更小的空间内提供更多的计算能力，又可以减少芯片的能源影响，从而延长智能手机的自主权。
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台积电必须解决的问题是，在这种规模下，材料的物理特性会发生变化。随着它们变得小型化，这些小型硅芯片也变得更加复杂。
来源 ：电话竞技场
