Pixel 8 Pro：在圖像中探索 Google 未來高階智慧型手機的設計

距離發布還有六個多月，Pixel 8 Pro 已經引起了轟動。事實上，著名的洩密者 @OnLeaks 剛剛發布了 Google 下一代高階智慧型手機的首張 3D 渲染圖。有機會在預覽中發現其設計。

顯然，洩密事件不再只限於Google。雖然 Winfuture 網站的同事透露Pixel Fold 和 Pixel 7a 的可能發布日期2023 年 3 月 14 日這個星期二，輪到Pixel 8 Pro 將成為新的輕率行為的受害者。

毫不奇怪，我們發現著名的法國洩密者@OnLeaks 是此資訊的來源。事實上，內部人士剛剛與 SmartPrix 合作發布，Google 下一代高階智慧型手機的第一個 3D 概念。

這對山景公司來說是又一次沉重的打擊，而 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 的展示預計將在新的 Google I/O 2023將於今年 5 月 10 日舉行。

更小巧的智慧型手機

那我們可以從這些3D渲染圖中了解到什麼資訊呢？首先，我們要記住，這些概念是使用工業來源向 OnLeaks 提供的 CAD 檔案創建的。

現在我們來談談尺寸。據 SmartPrix 和洩密者稱，Pixel 8 Pro 的測量值162.6 毫米 x 76.5 毫米 x 8.7 毫米顯示厚度為12毫米（如果包括感光模組的凸塊）。在全球範圍內，因此，我們使用的智慧型手機比之前的型號稍微緊湊一些。

該裝置的邊角也更加圓潤，與 Pixel 7 Pro 所採用的矩形形狀不同。另一個主要變化是光電感測器。如果我們發現這種特殊的排列方式，即這個矩形島在智慧型手機背面從一側到另一側交叉，這次三個模組的安排有所不同。

神秘感應器出現

在 Pixel 8 Pro 上，三個鏡頭現在將整合到一個橢圓形區域中，而將會出現一個新的感應器，就在 LED 閃光燈下方。目前還無法知道它的用途：光達感測器？微距鏡頭？新技術？問題仍然存在。

然後，我們也注意到側面的變化6.52吋起。 Pixel 7 Pro 上呈弧形，它在 Pixel 8 Pro 上是平的，具有如上所述的圓角。

關於不同的端口，我們會發現 USB-C 端口和揚聲器位於下邊緣，而電源和音量控制按鈕位於右側。 SIM 卡槽位於左側邊緣。沒有 3.5 公釐插孔與上一代一樣。

請記住，根據之前的傳聞，Pixel 8 Pro 將配備新的 Google Tensor G3 晶片。這款 SoC 將基於 3nm，就像未來一樣三星 Exynos 2300 處理器。

來源:智慧大獎賽